更新時(shí)間：2023-11-04
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廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
生產(chǎn)地址：北京
| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,地礦,建材,綜合 |
關(guān)鍵詞：BX-G2008觸摸屏裂縫綜合檢測(cè)儀
破裂檢測(cè)儀 裂縫探傷儀 裂縫監(jiān)測(cè)儀 破裂檢測(cè)儀 裂縫檢測(cè)儀
■產(chǎn)品用途：
BX-G2008觸摸屏裂縫綜合檢測(cè)儀廣泛用于橋梁、隧道、建筑、混凝土路面、金屬表面等裂縫寬度和裂縫深度的精確檢測(cè)。
■儀器特點(diǎn)：
1.現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試簡(jiǎn)單、快速、不需要人工判讀聲參量，直接顯示裂縫深度。
2.采用圖像自動(dòng)識(shí)別及寬度智能計(jì)算技術(shù)，裂縫位置無(wú)需調(diào)整，現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)方便快捷 。
3.裂縫自動(dòng)識(shí)別計(jì)算，實(shí)時(shí)顯示，智能化程度高。
4.觸摸屏操作，簡(jiǎn)便快捷。
5.測(cè)試全過(guò)程語(yǔ)音和文字提示，人機(jī)交互界面極其友好。
6.儀器內(nèi)建各種幫助文檔和演示視頻，方便用戶熟練儀器操作。
7.2GB容量的SD卡可以存儲(chǔ)大于100,000個(gè)測(cè)量文件。
■技術(shù)參數(shù)：
硬件平臺(tái) | ARM9嵌入式硬件平臺(tái)，WinCe5.0操作系統(tǒng)，真彩色TFT觸摸屏 |
寬度檢測(cè)范圍 | 0.01mm～6.5mm |
寬度檢測(cè)精度 | ≤±0.02mm |
深度檢測(cè)范圍 | 10mm～500mm； |
深度檢測(cè)精度 | ≤±5％； |
工作時(shí)間 | ≥28小時(shí)； |
環(huán)境溫度 | -10℃～＋50℃； |
環(huán)境濕度 | ≤90%RH。 |
供電方式 | 鋰電池 |
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